濺射鈦靶材與金屬鈦都是由鈦元素組成的，所以材料基本相同，但它倆的區別主要在于金屬鈦可以作為原材料生產鈦靶材，而鈦靶材只能是一種被制造出來的產品。金屬鈦可通過幾種方法制成鈦濺射靶材。鈦靶材在很多行業領域都能廣泛的應用，以下由凱澤金屬整理，結合多年鈦靶材的深加工、銷售經驗以及相關資料，分享如下：

一、非集成電路和集成電路行業

非集成電路和集成電路對濺射鈦靶材的要求是不同的。一般而言，集成電路對涂層材料有很高的要求，例如更高的純度，更小的晶粒尺寸以及更精確的尺寸精度。但它揭示了不同行業對鈦靶材的要求不同。集成電路鈦靶的純度要求主要是大于99.995％，高于非集成電路中所用的純度。

二、平板顯示器行業

平板顯示器中使用的鈦靶材包括液晶顯示器，等離子顯示器，電致發光顯示器和場發射顯示器。濺射鍍膜技術通常用于沉積平板顯示器的薄膜。Al，Cu，Ti和Mo是平板顯示器的主要金屬濺射靶材。用于平板顯示器的鈦靶材的純度通常需要大于99.9％。

三、晶圓制作及芯片封裝領域

鈦靶材可用于晶圓導電阻擋層及封裝金屬布線層制作。其中在晶圓制造環節，靶材主要用于執著晶圓導電層、阻擋層以及金屬柵極，而且在芯片封裝環節，靶材用來生成凸點下金屬層、布線層等金屬材料。靶材在晶圓制造及封裝過程成本占比均約在3%左右，雖然靶材在晶圓制造和芯片封裝領域用量不大，但是由于濺射靶材的品質直接影響導電層、阻擋層的均勻程度及性能，進而影響芯片傳輸速度及穩定性，因此靶材是半導體生產的核心原材料之一。

在晶圓制作環節，半導體用濺射靶材主要用于晶圓導電層及阻擋層和金屬柵極的制作，主要用到鋁、鈦、銅、鉭等金屬，芯片封裝用金屬靶材于晶圓制作類似，主要有銅、鋁、鈦等。其中，晶圓制作導電層使用金屬靶材主要有鋁靶和銅靶，阻擋層使用金屬靶材主要有鉭靶和鈦靶，阻擋層主要有兩個作用，一方面是阻隔與絕緣，防止導電層金屬擴散到晶圓主體材料硅中，另一方面作為黏附，用于粘結金屬和硅材料。一般來說，110nm技術節點以上晶圓分別用鋁、鈦作為導線及阻擋層的薄膜材料，110nm以下晶圓分別使用銅，鉭材料作為導線及阻擋層的薄膜材料，隨著晶圓制程的縮小，未來對銅靶、鉭靶以及制作金屬柵極用鈦靶的用量占比將不斷提升。

四、生物行業

鈦是無磁性金屬，在很強的磁場中也不會被磁化，且與人體有良好的相容性，可以用來制造人體植入器件。一般醫用鈦材并沒有達到高純鈦的級別，但是考慮到鈦中不純物的溶出問題，植入件用鈦的純度應盡可能的高。文獻還提到，高純鈦絲可用做生物捆扎材料。此外，內埋導管的鈦制注入式針頭也達到了高純鈦級別。

五、裝飾材料行業

高純鈦靶材具有優異的耐大氣腐蝕性能，在大氣中長期使用也不變色，保證鈦原有的本色。因此高純度鈦還可以用做建筑裝飾材料。此外近年來部分裝飾品以及部分佩戴物，如手鏈、手表及眼鏡架等用鈦制作利用了鈦耐腐蝕、不變色、能長久保持良好的光澤以及與人體皮膚接觸不致敏等特性。某些裝飾品用鈦的純度已經達到5N級別。

六、吸氣材料行業

鈦作為一種化學性質非常活潑的金屬，在高溫下可與許多元素和化合物發生反應。高純鈦靶材對活性氣體（如O2、N2、CO、CO2、650°C以上的水蒸氣）的吸附性很強，蒸發在泵壁上的Ti膜可形成一一個高吸附能力的表面，這一性質使得Ti在超高真空抽氣系統中作為吸氣劑而得到廣泛的應用。如用在升華泵、濺射離子泵等，可使濺射離子泵的極限工作壓強低至10-9Pa。

鈦靶材的應用行業領域有非集成電路和集成電路，平板顯示器行業，晶圓制作及芯片封裝領域，生物行業、裝飾行業及吸氣材料行業，每個行業對鈦靶材的要求都不同，所以我們應用在不同行業的話，選購鈦靶材時需要知道產品的規格，這樣靶材的生產廠家也會根據規格來提供制作鈦靶材。凱澤金屬專注生產各種濺射靶材，鉻靶、鎳靶、鋯靶、鋁靶材等的深加工，產品純度高，還可進行有關使用方面的技術指導，如果您有需要，歡迎聯系凱澤金屬詳詢。

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