因為鉬具有高熔點、高電導率、較低的比阻抗以及較好的耐腐蝕性和環保性等特點，所以鉬靶材被廣泛應用于電子行業，例如平面顯示器、薄膜太陽能電池的電極和配線材料，凱澤金屬將鉬靶材的特性，結合相關資料，整理如下：

1、高純度

鉬靶材的純度越高，濺射薄膜的性能越好。一般鉬濺射靶材的純度至少需要達到99.95%。但隨著LCD行業玻璃基板尺寸的不斷提高，要求配線的長度延長、線寬變細，為了保證薄膜的均勻性以及布線的質量，對鉬濺射靶材的純度的要求也相應提高。因此，根據濺射的玻璃基板的尺寸以及使用環境，鉬濺射靶材的純度要求在99.99%-99.999%甚至更高。

2、高致密度

濺射鍍膜的過程中，致密度較小的濺射靶受轟擊時，由于靶材內部孔隙內存在的氣體突然釋放，造成大尺寸的靶材顆粒或微粒飛濺，或成膜之后膜材受二次電子轟擊造成微粒飛濺，這些微粒的出現會降低薄膜品質。為了減少靶材固體中的氣孔，提高薄膜性能，一般要求濺射靶材具有較高的致密度。對鉬濺射靶材而言，其相對密度應該在98%以上。

3、晶粒尺寸

通常鉬濺射靶材為多晶結構，晶粒大小可由微米到毫米量級。試驗研究表明，細小尺寸晶粒靶的濺射速率要比粗晶粒快，而晶粒尺寸相差較小的靶，淀積薄膜的厚度分布也較均勻。

4、結晶方向

由于濺射時靶材原子容易沿原子六方緊密排列方向擇優濺射出來，因此，為達到濺射速率，常通過改變靶材結晶結構的方法來增加濺射速率。靶材的結晶方向對濺射膜層的厚度均勻性影響也較大。因此，獲得-一定結晶取向的靶材結構對薄膜的濺射過程至關重要。

5、導熱導電

一般鉬濺射靶材濺射前必須與無氧銅(或鋁等其他材料)底盤連接在一起，使濺射過程中靶材與底盤的導熱導電狀況良好。綁定后必須經過超聲波檢驗，保證兩者的不結合區域小于2% ,這樣才能滿足大功率濺射要求而不致脫落。

6、凱澤金屬鉬靶材性能

純度：純鉬≥99.95%，高溫鉬≥99%（添加稀土元素）

密度：≥10.2g/cm³

熔點：2610℃

規格：圓形靶，板靶，旋轉靶，平面靶，多弧靶

適用環境：真空環境或惰性氣體保護環境，純鉬較高耐高溫1200度，鉬合金較高耐高溫1700度。

以上就是對于鉬靶材特性的介紹，鉬靶材的性能與濺射工藝息息相關，由于目前鉬還存在著耐腐蝕性和密著性的不足，在鉬靶材中加入合金元素可使濺射薄膜的性能更加均衡。寶雞市凱澤金屬材料有限公司生產的鉬靶材純度高達99.9%，可以根據客戶需求進行定制，歡迎您致電咨詢。

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